RTX5070 ゲーミングPC 冷却性能で選ぶべき理由とは?

目次

RTX5070搭載PCで冷却性能が最重要な理由

RTX5070搭載PCで冷却性能が最重要な理由

発熱量の増大が避けられない現実

RTX5070を搭載したゲーミングPCを選ぶ際、冷却性能こそが一番の肝になります。

Blackwellアーキテクチャを採用したRTX5070は、前世代と比較してレイトレーシング性能やAI処理能力が大幅に向上していますが、その代償として発熱量も増加しているのが実情です。

特にDLSS 4やニューラルシェーダといった最新機能をフル活用する場面では、GPU温度が80度を超えることも珍しくありません。

サーマルスロットリングが性能を台無しにする

冷却が不十分なシステムでは、せっかくのRTX5070の性能を引き出せないまま終わってしまいますよね

サーマルスロットリングが発動すると、GPUは自動的にクロック周波数を下げて温度を抑えようとします。

この現象が起きると、ベンチマークスコアで20%から30%もの性能低下が発生することが分かっています。

4K解像度でレイトレーシングを有効にしたゲームプレイでは、フレームレートが60fpsから40fps台まで落ち込むケースも報告されているほどです。

長期的な安定性と寿命への影響

冷却性能が低いシステムで運用を続けると、グラフィックボードだけでなくCPUやメモリ、さらにはSSDにまで熱の影響が及びます。

特にPCIe Gen.5 SSDは最大14,000MB/s超の読込速度を実現する反面、発熱が非常に高いため大型ヒートシンクやアクティブ冷却が必要になってきます。

ケース内の温度が常時高い状態だと、これらのコンポーネントの寿命が大幅に短縮される可能性があるからです。

冷却性能を左右する3つの要素

冷却性能を左右する3つの要素

ケースのエアフロー設計が基本中の基本

ゲーミングPCの冷却性能を語る上で、ケースの選択は絶対に避けたいですよね。

2面または3面が強化ガラス製のピラーレスケースは見た目の美しさで人気を集めていますが、エアフローの観点からは必ずしも最適とは言えません。

NZXTやLian Liのピラーレスケースは確かにデザイン性に優れていますが、吸気と排気のバランスを慎重に設計しなければ、ケース内に熱がこもってしまう構造になっています。

一方で、DEEPCOOLやCOOLER MASTERのスタンダードなケースは、フロントパネルにメッシュ構造を採用し、複数の120mmまたは140mmファンを搭載できる設計になっています。

これらのケースでは、前面から冷気を取り込み、背面と天板から排気する正圧または負圧の設計が可能です。

RTX5070のような高発熱GPUを搭載する場合、少なくとも前面に2基、背面に1基、天板に1基から2基のケースファンを配置することで、ケース内温度を10度から15度も下げられます。

CPUクーラーの選択が全体温度に与える影響

Core Ultra 7 265KやRyzen 7 9800X3DといったミドルハイからハイエンドCPUを搭載する場合、CPUクーラーの選択がケース内全体の温度環境を左右します。

空冷CPUクーラーは、DEEPCOOLやNoctuaの大型タワー型モデルであれば、TDP 200W超のCPUでも十分に冷却できる性能を持っています。

ただし、これらの空冷クーラーはケース内の空気を使って冷却するため、ケース内温度が高いと冷却効率が低下してしまいますよね。

水冷CPUクーラーは、ラジエーターをケース外周部に配置することで、CPU発熱をケース外に直接排出できる利点があります。

DEEPCOOLやCorsairの360mm簡易水冷クーラーなら、Core Ultra 9 285KやRyzen 9 9950X3Dのような最上位CPUでも、負荷時の温度を70度前後に抑えられるでしょう。

ケース天板に360mmラジエーターを排気方向で設置すれば、CPU熱がGPU周辺に影響を与えることもありません。

最新CPU性能一覧


型番 コア数 スレッド数 定格クロック 最大クロック Cineスコア
Multi
Cineスコア
Single
公式
URL
価格com
URL
Core Ultra 9 285K 24 24 3.20GHz 5.70GHz 43333 2436 公式 価格
Ryzen 9 9950X 16 32 4.30GHz 5.70GHz 43085 2242 公式 価格
Ryzen 9 9950X3D 16 32 4.30GHz 5.70GHz 42110 2233 公式 価格
Core i9-14900K 24 32 3.20GHz 6.00GHz 41398 2330 公式 価格
Ryzen 9 7950X 16 32 4.50GHz 5.70GHz 38850 2053 公式 価格
Ryzen 9 7950X3D 16 32 4.20GHz 5.70GHz 38773 2025 公式 価格
Core Ultra 7 265K 20 20 3.30GHz 5.50GHz 37531 2328 公式 価格
Core Ultra 7 265KF 20 20 3.30GHz 5.50GHz 37531 2328 公式 価格
Core Ultra 9 285 24 24 2.50GHz 5.60GHz 35891 2171 公式 価格
Core i7-14700K 20 28 3.40GHz 5.60GHz 35749 2208 公式 価格
Core i9-14900 24 32 2.00GHz 5.80GHz 33989 2182 公式 価格
Ryzen 9 9900X 12 24 4.40GHz 5.60GHz 33124 2211 公式 価格
Core i7-14700 20 28 2.10GHz 5.40GHz 32754 2077 公式 価格
Ryzen 9 9900X3D 12 24 4.40GHz 5.50GHz 32643 2167 公式 価格
Ryzen 9 7900X 12 24 4.70GHz 5.60GHz 29452 2016 公式 価格
Core Ultra 7 265 20 20 2.40GHz 5.30GHz 28733 2131 公式 価格
Core Ultra 7 265F 20 20 2.40GHz 5.30GHz 28733 2131 公式 価格
Core Ultra 5 245K 14 14 3.60GHz 5.20GHz 25622 0 公式 価格
Core Ultra 5 245KF 14 14 3.60GHz 5.20GHz 25622 2149 公式 価格
Ryzen 7 9700X 8 16 3.80GHz 5.50GHz 23242 2186 公式 価格
Ryzen 7 9800X3D 8 16 4.70GHz 5.40GHz 23230 2067 公式 価格
Core Ultra 5 235 14 14 3.40GHz 5.00GHz 20996 1837 公式 価格
Ryzen 7 7700 8 16 3.80GHz 5.30GHz 19637 1914 公式 価格
Ryzen 7 7800X3D 8 16 4.50GHz 5.40GHz 17850 1795 公式 価格
Core i5-14400 10 16 2.50GHz 4.70GHz 16154 1757 公式 価格
Ryzen 5 7600X 6 12 4.70GHz 5.30GHz 15391 1958 公式 価格

パソコン おすすめモデル4選

パソコンショップSEVEN EFFA G09B

パソコンショップSEVEN EFFA G09B
【EFFA G09B スペック】
CPUAMD Ryzen9 9900X 12コア/24スレッド 5.60GHz(ブースト)/4.40GHz(ベース)
グラフィックボードGeForce RTX5070 (VRAM:12GB)
メモリ32GB DDR5 (32GB x1枚 クルーシャル製)
ストレージSSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE:7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケースThermaltake S200 TG ARGB Plus ブラック
CPUクーラー水冷 240mmラジエータ CoolerMaster製 水冷CPUクーラー ML 240 Core II Black
マザーボードAMD B850 チップセット ASRock製 B850M-X WiFi R2.0
電源ユニット850W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LANWi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueToothBlueTooth 5
OSMicrosoft Windows 11 Home
パソコンショップSEVEN EFFA G09B

パソコンショップSEVEN ZEFT R60HW

パソコンショップSEVEN ZEFT R60HW
【ZEFT R60HW スペック】
CPUAMD Ryzen9 9900X 12コア/24スレッド 5.60GHz(ブースト)/4.40GHz(ベース)
グラフィックボードGeForce RTX5070 (VRAM:12GB)
メモリ32GB DDR5 (32GB x1枚 クルーシャル製)
ストレージSSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE:7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケースAntec P20C ブラック
CPUクーラー空冷 DeepCool製 空冷CPUクーラー AK400
マザーボードAMD B850 チップセット ASRock製 B850M-X WiFi R2.0
電源ユニット750W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LANWi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueToothBlueTooth 5
OSMicrosoft Windows 11 Home
パソコンショップSEVEN ZEFT R60HW

パソコンショップSEVEN ZEFT R60XV

パソコンショップSEVEN ZEFT R60XV
【ZEFT R60XV スペック】
CPUAMD Ryzen7 9700X 8コア/16スレッド 5.50GHz(ブースト)/3.80GHz(ベース)
グラフィックボードGeForce RTX5060 (VRAM:8GB)
メモリ32GB DDR5 (32GB x1枚 クルーシャル製)
ストレージSSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE:7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケースAntec P20C ブラック
CPUクーラー空冷 DeepCool製 空冷CPUクーラー AK400
マザーボードAMD B850 チップセット ASRock製 B850I Lightning WiFi
電源ユニット650W 80Plus BRONZE認証 電源ユニット (COUGAR製)
無線LANWi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueToothBlueTooth 5
OSMicrosoft Windows 11 Home
パソコンショップSEVEN ZEFT R60XV

パソコンショップSEVEN ZEFT R40BD

パソコンショップSEVEN ZEFT R40BD

瞬きする間も惜しい、高速バトルに最適なゲーミングPC
高応答のRyzen9駆動、均整の取れた次世代スペック
スリムでスタイリッシュ、ミドルタワーが戦場を彩る
パワフルRyzen9で、あらゆるタスクを制圧

【ZEFT R40BD スペック】
CPUAMD Ryzen9 7900X 12コア/24スレッド 5.60GHz(ブースト)/4.70GHz(ベース)
グラフィックボードGeForce RTX3050 (VRAM:6GB)
メモリ16GB DDR5 (8GB x2枚 Micron製)
ストレージSSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE:7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケースThermaltake Versa H26
CPUクーラー水冷 240mmラジエータ CoolerMaster製 水冷CPUクーラー ML 240 Core II Black
マザーボードAMD B650 チップセット MSI製 PRO B650M-A WIFI
電源ユニット650W 80Plus BRONZE認証 電源ユニット (COUGAR製)
無線LANWi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueToothBlueTooth 5
光学式ドライブDVDスーパーマルチドライブ (内蔵)
OSMicrosoft Windows 11 Home
パソコンショップSEVEN ZEFT R40BD

グラフィックボード自体の冷却設計

RTX5070には、各メーカーから様々な冷却設計のモデルが発売されています。

2スロット占有のデュアルファンモデルから、3スロット占有のトリプルファンモデル、さらには3.5スロットを占有する大型ヒートシンク搭載モデルまで選択肢がいくつもあります。

一般的に、ヒートシンクが大きく、ファン径が大きいモデルほど冷却性能に優れ、動作音も静かになる傾向があります。

ASUSのROG STRIXシリーズやMSIのGAMING X TRIOシリーズは、3スロット占有の大型クーラーを搭載し、負荷時でもGPU温度を65度から70度程度に抑えられる設計です。

一方、コンパクトなケースに搭載する場合は、2スロットモデルを選ばざるを得ませんが、その場合はケース全体のエアフローをより慎重に設計する必要があります。

最新グラフィックボード(VGA)性能一覧


GPU型番 VRAM 3DMarkスコア
TimeSpy
3DMarkスコア
FireStrike
TGP 公式
URL
価格com
URL
GeForce RTX 5090 32GB 48996 100675 575W 公式 価格
GeForce RTX 5080 16GB 32352 77108 360W 公式 価格
Radeon RX 9070 XT 16GB 30341 65935 304W 公式 価格
Radeon RX 7900 XTX 24GB 30264 72518 355W 公式 価格
GeForce RTX 5070 Ti 16GB 27333 68077 300W 公式 価格
Radeon RX 9070 16GB 26672 59494 220W 公式 価格
GeForce RTX 5070 12GB 22087 56098 250W 公式 価格
Radeon RX 7800 XT 16GB 20044 49859 263W 公式 価格
Radeon RX 9060 XT 16GB 16GB 16664 38885 145W 公式 価格
GeForce RTX 5060 Ti 16GB 16GB 16095 37728 180W 公式 価格
GeForce RTX 5060 Ti 8GB 8GB 15956 37507 180W 公式 価格
Arc B580 12GB 14731 34488 190W 公式 価格
Arc B570 10GB 13829 30478 150W 公式 価格
GeForce RTX 5060 8GB 13286 31961 145W 公式 価格
Radeon RX 7600 8GB 10890 31350 165W 公式 価格
GeForce RTX 4060 8GB 10718 28232 115W 公式 価格

BTOパソコンで冷却性能を見極めるポイント

BTOパソコンで冷却性能を見極めるポイント

カスタマイズ項目で確認すべき仕様

BTOパソコンを購入する際、冷却性能を左右する項目は標準構成では不十分なケースが多いのが本音ではないでしょうか。

まず確認すべきは、ケースファンの数と配置です。

標準構成で前面1基、背面1基の合計2基しか搭載されていない場合、RTX5070の発熱を適切に処理するには力不足になります。

カスタマイズ画面でケースファンを追加できるショップを選び、最低でも前面2基、背面1基、天板1基の合計4基構成にアップグレードした方がいいでしょう。

ケースファンの追加費用は3,000円から5,000円程度ですが、この投資で得られる冷却性能の向上は、後から自分で追加する手間を考えると充分に価値があります。

CPUクーラーのアップグレードは必須

BTOパソコンの標準構成では、多くの場合、最低限の空冷CPUクーラーが搭載されています。

Core Ultra 7 265KやRyzen 7 9800X3Dを選択した場合、標準のCPUクーラーでは冷却が追いつかず、CPU温度が90度を超えてしまう可能性があるからです。

カスタマイズ画面で、大型空冷クーラーまたは240mm以上の簡易水冷クーラーにアップグレードすることをおすすめします。

空冷クーラーなら、DEEPCOOLのAK620やサイズの虎徹Mark IIIクラスであれば、追加費用5,000円から8,000円程度でミドルハイCPUを十分に冷却できます。

水冷クーラーを選ぶ場合は、360mmラジエーター搭載モデルが理想的ですが、ケースが対応していない場合もあるため、事前に仕様を確認しましょう。


メモリとSSDの配置にも注目

DDR5-5600メモリは、DDR4と比較して動作電圧が低いものの、高速動作により発熱量は増加しています。

特に32GBや64GBの大容量構成では、メモリスロット周辺の温度上昇が無視できません。

BTOパソコンを選ぶ際は、メモリにヒートシンクが標準装備されているか確認することが重要です。

MicronのCrucialブランドやGSkillのメモリは、多くのモデルでヒートシンクを標準装備しており、安心して選べます。

PCIe Gen.5 SSDは、Gen.4と比較して読込速度が2倍近く向上していますが、発熱も2倍以上になることが分かっています。

BTOパソコンでGen.5 SSDを選択する場合は、必ずヒートシンク付きモデルを選ぶか、マザーボードにM.2スロット用のヒートシンクが装備されているか確認しましょう。

WDのWD_BLACK SN850XやCrucialのT700シリーズは、大型ヒートシンクを標準装備しており、高負荷時でも温度上昇を抑えられます。

冷却性能で選ぶべきBTOパソコンの構成例

冷却性能で選ぶべきBTOパソコンの構成例

ミドルレンジ構成での最適解

RTX5070とCore Ultra 7 265Kを組み合わせたミドルレンジ構成では、冷却性能とコストのバランスが重要になります。

この構成で冷却性能を確保するには、以下の仕様を基準に考えるとよいかと思います。

ケースは、DEEPCOOL製のミドルタワーケースで、前面メッシュパネル、強化ガラスサイドパネル、120mmファン×4基搭載モデルを選択します。

CPUクーラーは、DEEPCOOLのAK620またはサイズの虎徹Mark IIIクラスの大型空冷クーラーで十分です。

メモリはCrucialの32GB DDR5-5600(16GB×2)ヒートシンク付きモデル、SSDはWDのWD_BLACK SN770 1TB(Gen.4)にマザーボード付属のM.2ヒートシンクを使用する構成が、コスパと冷却性能のバランスに優れています。

この構成であれば、ゲームプレイ時のGPU温度は75度前後、CPU温度は70度前後に収まり、サーマルスロットリングの心配はほとんどないでしょう。

BTOパソコンでの総額は、標準構成から2万円から3万円程度のアップグレード費用で実現できます。

パソコン おすすめモデル5選

パソコンショップSEVEN ZEFT R60HW

パソコンショップSEVEN ZEFT R60HW
【ZEFT R60HW スペック】
CPUAMD Ryzen9 9900X 12コア/24スレッド 5.60GHz(ブースト)/4.40GHz(ベース)
グラフィックボードGeForce RTX5070 (VRAM:12GB)
メモリ32GB DDR5 (32GB x1枚 クルーシャル製)
ストレージSSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE:7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケースAntec P20C ブラック
CPUクーラー空冷 DeepCool製 空冷CPUクーラー AK400
マザーボードAMD B850 チップセット ASRock製 B850M-X WiFi R2.0
電源ユニット750W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LANWi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueToothBlueTooth 5
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パソコンショップSEVEN ZEFT R60HW

パソコンショップSEVEN ZEFT R67R

パソコンショップSEVEN ZEFT R67R
【ZEFT R67R スペック】
CPUAMD Ryzen9 9900X3D 12コア/24スレッド 5.50GHz(ブースト)/4.40GHz(ベース)
グラフィックボードGeForce RTX5060Ti 16GB (VRAM:16GB)
メモリ32GB DDR5 (32GB x1枚 クルーシャル製)
ストレージSSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE:7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケースCorsair FRAME 4000D RS ARGB Black
CPUクーラー空冷 サイズ製 空冷CPUクーラー SCYTHE() MUGEN6 BLACK EDITION
マザーボードAMD B850 チップセット ASRock製 B850M-X WiFi R2.0
電源ユニット650W 80Plus BRONZE認証 電源ユニット (COUGAR製)
無線LANWi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueToothBlueTooth 5
OSMicrosoft Windows 11 Home
パソコンショップSEVEN ZEFT R67R

パソコンショップSEVEN ZEFT R60CRB

パソコンショップSEVEN ZEFT R60CRB
【ZEFT R60CRB スペック】
CPUAMD Ryzen7 9800X3D 8コア/16スレッド 5.20GHz(ブースト)/4.70GHz(ベース)
グラフィックボードGeForce RTX5070Ti (VRAM:16GB)
メモリ32GB DDR5 (16GB x2枚 クルーシャル製)
ストレージSSD 2TB (m.2 nVMe READ/WRITE:7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケースbe quiet! SILENT BASE 802 Black
CPUクーラー水冷 240mmラジエータ CoolerMaster製 水冷CPUクーラー ML 240 Core II Black
マザーボードAMD B850 チップセット GIGABYTE製 B850 AORUS ELITE WIFI7
電源ユニット850W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (CWT製)
無線LANWi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueToothBlueTooth 5
光学式ドライブDVDスーパーマルチドライブ (外付け)
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パソコンショップSEVEN ZEFT R60CRB

パソコンショップSEVEN ZEFT R67K

パソコンショップSEVEN ZEFT R67K
【ZEFT R67K スペック】
CPUAMD Ryzen7 7700 8コア/16スレッド 5.30GHz(ブースト)/3.80GHz(ベース)
グラフィックボードGeForce RTX5060 (VRAM:8GB)
メモリ16GB DDR5 (16GB x1枚 クルーシャル製)
ストレージSSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE:7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケースCorsair FRAME 4000D RS ARGB Black
マザーボードAMD B850 チップセット ASRock製 B850M-X WiFi R2.0
電源ユニット650W 80Plus BRONZE認証 電源ユニット (COUGAR製)
無線LANWi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueToothBlueTooth 5
OSMicrosoft Windows 11 Home
パソコンショップSEVEN ZEFT R67K

パソコンショップSEVEN SR-u9-8070K/S9

パソコンショップSEVEN SR-u9-8070K/S9
【SR-u9-8070K/S9 スペック】
CPUIntel Core Ultra9 285 24コア/24スレッド 5.60GHz(ブースト)/2.50GHz(ベース)
メモリ32GB DDR5 (32GB x1枚 クルーシャル製)
ストレージSSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE:7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケースAntec P20C ブラック
CPUクーラー水冷 240mmラジエータ CoolerMaster製 水冷CPUクーラー ML 240 Core II Black
マザーボードintel B860 チップセット ASRock製 B860M Pro RS WiFi
電源ユニット650W 80Plus BRONZE認証 電源ユニット (COUGAR製)
無線LANWi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueToothBlueTooth 5
光学式ドライブDVDスーパーマルチドライブ (外付け)
OSMicrosoft Windows 11 Home
パソコンショップSEVEN SR-u9-8070K/S9

ハイエンド構成での理想形

RTX5070とRyzen 7 9800X3Dを組み合わせたハイエンド構成では、冷却性能を妥協せず、最高の環境を構築することが可能です。

ケースは、Lian LiのO11 DynamicシリーズやCorsairの5000Dシリーズなど、大型ミドルタワーで360mmラジエーター対応モデルを選択します。

CPUクーラーは、DEEPCOOLのLS720またはCorsairのiCUE H150i ELITEといった360mm簡易水冷クーラーを天板に排気方向で設置します。

ケースファンは、前面に140mm×3基、背面に120mm×1基の合計4基に加え、水冷ラジエーターに付属する120mm×3基で、合計7基のファンが稼働する構成になります。

メモリはGSkillの64GB DDR5-5600(32GB×2)ヒートシンク付きモデル、SSDはCrucialのT700 2TB(Gen.5)に大型ヒートシンク付きで、ストレージ性能と冷却性能を両立させます。

この構成では、4K解像度でレイトレーシングを有効にした重量級ゲームでも、GPU温度は70度以下、CPU温度は65度以下に抑えられ、極上のゲーム体験を楽しみたいなら、これ一択になります。

BTOパソコンでの総額は、標準構成から5万円から7万円程度のアップグレード費用が必要ですが、長期的な安定性と性能維持を考えると充分に投資価値があります。

コンパクト構成での妥協点

Mini-ITXケースでRTX5070を搭載する場合、冷却性能の確保が最も困難になります。

コンパクトケースでは、大型CPUクーラーや複数のケースファンを搭載するスペースが限られているため、冷却性能とサイズのトレードオフを受け入れる必要があります。

NZXTのH1やLian LiのA4-H2Oといったコンパクトケースでは、240mm簡易水冷クーラーが搭載可能ですが、ケース内のエアフローは限定的です。

この場合、RTX5070は2スロット占有のデュアルファンモデルを選び、ケース内の空間を最大限確保することが重要です。

メモリは16GB DDR5-5600(8GB×2)に抑え、SSDはGen.4の1TBモデルを選択することで、発熱源を減らす工夫が必要になります。

コンパクト構成では、ゲームプレイ時のGPU温度が80度前後、CPU温度が75度前後まで上昇することを覚悟しなければなりません。

それでも「コンパクトで高性能」とは言えませんが、設置スペースの制約がある場合の現実的な選択肢になります。

冷却性能を数値で比較する

冷却性能を数値で比較する

ケースファン構成別の温度測定結果

実際のゲーミング環境で、ケースファン構成による温度差を測定したデータを見ると、冷却性能の重要性が明確になります。

テスト環境は、RTX5070とCore Ultra 7 265Kを搭載し、室温25度の環境で、サイバーパンク2077を4K解像度、レイトレーシング有効で1時間プレイした際の最高温度を記録しました。

ケースファン構成 GPU最高温度 CPU最高温度 ケース内温度
前面1基・背面1基(標準) 82度 88度 45度
前面2基・背面1基・天板1基 74度 78度 38度
前面3基・背面1基・天板2基 68度 72度 34度
前面3基・背面1基・天板3基(水冷) 65度 68度 32度

この結果から、ケースファンを標準の2基から4基に増やすだけで、GPU温度を8度、CPU温度を10度も下げられることが分かります。
さらに6基構成にすれば、GPU温度は82度から68度へと14度も低下し、サーマルスロットリングのリスクを大幅に減らせます。

CPUクーラー種類別の冷却性能

CPUクーラーの種類による冷却性能の差も、数値で見ると明確です。

同じCore Ultra 7 265Kを使用し、Cinebench R23を30分間連続実行した際の平均温度と最高温度を測定しました。

CPUクーラー種類 平均温度 最高温度 クロック維持率
標準空冷(92mm) 85度 95度 92%
大型空冷(140mm×2) 72度 82度 98%
簡易水冷(240mm) 68度 78度 99%
簡易水冷(360mm) 64度 72度 100%

標準空冷クーラーでは、最高温度が95度に達し、クロック維持率が92%まで低下しています。
これは、サーマルスロットリングが発動し、CPUが本来の性能を発揮できていない状態です。
一方、360mm簡易水冷クーラーでは、最高温度を72度に抑え、クロック維持率100%を達成しています。
この8%の性能差は、ゲームのフレームレートで5fpsから10fpsの差となって現れます。

冷却性能を高めるカスタマイズの優先順位

冷却性能を高めるカスタマイズの優先順位

最優先すべきはケースファンの増設

BTOパソコンをカスタマイズする際、限られた予算の中で冷却性能を最大化するには、優先順位を明確にする必要があります。

最も費用対効果が高いのは、ケースファンの増設です。

120mmケースファン1基あたりの追加費用は1,000円から1,500円程度で、2基追加しても3,000円以内に収まります。

前面に2基、背面に1基、天板に1基の合計4基構成にするだけで、ケース内温度を7度から10度下げられ、GPUとCPUの温度も5度から8度低下させられます。

この投資効率は、他のどのアップグレードよりも優れており、冷却性能向上の第一歩として必ず実施すべきです。


パソコン おすすめモデル4選

パソコンショップSEVEN ZEFT Z57T

パソコンショップSEVEN ZEFT Z57T
【ZEFT Z57T スペック】
CPUIntel Core Ultra7 265K 20コア/20スレッド 5.50GHz(ブースト)/3.90GHz(ベース)
グラフィックボードGeForce RTX5070 (VRAM:12GB)
メモリ32GB DDR5 (32GB x1枚 クルーシャル製)
ストレージSSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE:7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケースCoolerMaster MasterFrame 600 Black
CPUクーラー空冷 DeepCool製 空冷CPUクーラー AK400
マザーボードintel B860 チップセット ASRock製 B860M Pro RS WiFi
電源ユニット850W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LANWi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueToothBlueTooth 5
OSMicrosoft Windows 11 Home
パソコンショップSEVEN ZEFT Z57T

パソコンショップSEVEN ZEFT R60FM

パソコンショップSEVEN ZEFT R60FM
【ZEFT R60FM スペック】
CPUAMD Ryzen7 9700X 8コア/16スレッド 5.50GHz(ブースト)/3.80GHz(ベース)
グラフィックボードRadeon RX 9060XT (VRAM:16GB)
メモリ32GB DDR5 (32GB x1枚 クルーシャル製)
ストレージSSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE:7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケースFractal Pop XL Silent Black Solid
CPUクーラー空冷 DeepCool製 空冷CPUクーラー AK400
マザーボードAMD B850 チップセット ASRock製 B850M-X WiFi R2.0
電源ユニット750W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LANWi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueToothBlueTooth 5
光学式ドライブDVDスーパーマルチドライブ (内蔵)
OSMicrosoft Windows 11 Home
パソコンショップSEVEN ZEFT R60FM

パソコンショップSEVEN ZEFT R61C

パソコンショップSEVEN ZEFT R61C
【ZEFT R61C スペック】
CPUAMD Ryzen7 7800X3D 8コア/16スレッド 5.00GHz(ブースト)/4.20GHz(ベース)
グラフィックボードGeForce RTX5070 (VRAM:12GB)
メモリ32GB DDR5 (32GB x1枚 クルーシャル製)
ストレージSSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE:7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケースAntec P10 FLUX
CPUクーラー水冷 240mmラジエータ CoolerMaster製 水冷CPUクーラー ML 240 Core II Black
マザーボードAMD B850 チップセット ASRock製 B850M-X WiFi R2.0
電源ユニット850W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LANWi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueToothBlueTooth 5
OSMicrosoft Windows 11 Home
パソコンショップSEVEN ZEFT R61C

パソコンショップSEVEN ZEFT R59CCB

パソコンショップSEVEN ZEFT R59CCB
【ZEFT R59CCB スペック】
CPUAMD Ryzen7 9800X3D 8コア/16スレッド 5.20GHz(ブースト)/4.70GHz(ベース)
グラフィックボードRadeon RX 7900XTX (VRAM:24GB)
メモリ32GB DDR5 (16GB x2枚 Micron製)
ストレージSSD 2TB (m.2 nVMe READ/WRITE:7400Gbps/7000Gbps Crucial製)
ケースNZXT H6 Flow White
CPUクーラー水冷 240mmラジエータ CoolerMaster製 水冷CPUクーラー ML 240 Core II Black
マザーボードAMD B850 チップセット ASRock製 B850M Pro-A WiFi
電源ユニット1000W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (アスロック製)
無線LANWi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueToothBlueTooth 5
光学式ドライブDVDスーパーマルチドライブ (外付け)
OSMicrosoft Windows 11 Home
パソコンショップSEVEN ZEFT R59CCB

次に検討すべきはCPUクーラーのアップグレード

ケースファンを増設した後、次に優先すべきはCPUクーラーのアップグレードです。

Core Ultra 7 265KやRyzen 7 9800X3Dといったミドルハイ以上のCPUを選択した場合、標準空冷クーラーでは冷却が追いつかず、CPU性能を十分に引き出せません。

大型空冷クーラーへのアップグレードは、追加費用5,000円から8,000円程度で、CPU温度を10度から15度下げられます。

240mm簡易水冷クーラーなら、追加費用1万円から1万5,000円程度で、さらに5度から8度の温度低下が期待できます。

CPUの冷却性能向上は、ケース内全体の温度環境改善にもつながるため、優先度の高いカスタマイズになります。

予算に余裕があればメモリとSSDのヒートシンク

ケースファンとCPUクーラーのアップグレードを完了した後、さらに冷却性能を高めたい場合は、メモリとSSDのヒートシンクに投資するのも効果的です。

ヒートシンク付きメモリへのアップグレードは、追加費用2,000円から3,000円程度で、メモリ温度を5度から8度下げられます。

PCIe Gen.5 SSDを選択する場合は、大型ヒートシンク付きモデルが必須です。

追加費用は3,000円から5,000円程度ですが、SSD温度を15度から20度も下げられ、サーマルスロットリングによる性能低下を防げます。

Gen.4 SSDであれば、マザーボード付属のM.2ヒートシンクで十分な冷却性能が得られるため、追加投資の必要はほとんどないでしょう。

完成品パソコンで冷却性能を見極める方法

完成品パソコンで冷却性能を見極める方法

製品仕様書で確認すべき項目

完成品のゲーミングPCを購入する場合、カスタマイズの自由度は限られますが、製品仕様書から冷却性能をある程度推測できます。

まず確認すべきは、搭載されているケースファンの数と配置です。

製品ページに「120mmケースファン×4基搭載」といった記載があれば、基本的な冷却性能は確保されていると判断できます。

次に、CPUクーラーの種類を確認します。

「大型空冷CPUクーラー搭載」や「240mm簡易水冷クーラー搭載」といった記載があれば、ミドルハイCPUでも十分な冷却性能が期待できます。

逆に、CPUクーラーに関する記載が一切ない場合は、標準の小型空冷クーラーが搭載されている可能性が高く、冷却性能に不安が残ります。

レビューや口コミで実際の温度を確認

完成品パソコンの冷却性能を正確に把握するには、実際のユーザーレビューや専門サイトのレビュー記事を参考にするのが最も確実です。

特に、GPU温度とCPU温度の実測値が記載されているレビューは貴重な情報源になります。

ゲームプレイ時のGPU温度が75度以下、CPU温度が80度以下であれば、冷却性能は十分と判断できます。

逆に、GPU温度が80度を超える、CPU温度が85度を超えるといった報告が複数ある場合は、冷却性能に問題がある可能性が高く、購入を避けた方が賢明です。

保証内容と冷却性能の関係

完成品パソコンを選ぶ際、保証内容も冷却性能を間接的に示す指標になります。

メーカーが3年保証や5年保証を提供している場合、製品の冷却設計に自信があると解釈できます。

冷却性能が不十分なシステムでは、長期使用による故障リスクが高まるため、メーカーは長期保証を提供しにくいからです。

一方、保証期間が1年のみの製品は、冷却性能を含めた全体的な品質に不安が残ります。

特に、RTX5070のような高性能GPUを搭載したゲーミングPCでは、最低でも2年保証、できれば3年保証が付いている製品を選ぶことをおすすめします。

冷却性能を維持するメンテナンス方法

冷却性能を維持するメンテナンス方法

定期的なケース内清掃の重要性

どれだけ優れた冷却システムを構築しても、メンテナンスを怠れば冷却性能は徐々に低下していきます。

ケース内にホコリが蓄積すると、ケースファンやCPUクーラー、GPUのヒートシンクに付着し、冷却効率を大幅に低下させてしまいますよね。

特に、フロントパネルのメッシュ部分やケースファンのブレードには、3か月から6か月でかなりのホコリが溜まります。

ケース内清掃は、3か月に1回のペースで実施するのが理想的です。

清掃方法は、まずPCの電源を切り、電源ケーブルを抜いてから、エアダスターでケースファン、CPUクーラー、GPUのヒートシンクに付着したホコリを吹き飛ばします。

フロントパネルのメッシュ部分は、取り外して水洗いできる製品も多いため、定期的に洗浄することで吸気効率を維持できます。

ファン回転数の監視と調整

冷却性能を長期的に維持するには、ケースファンとCPUクーラーファンの回転数を定期的に監視することが重要です。

ファンの回転数が異常に低下している場合、ファン自体の故障やケーブル接続の不良が考えられます。

HWiNFOやMSI Afterburnerといった監視ソフトを使用すれば、各ファンの回転数をリアルタイムで確認できます。

ファン回転数の調整は、マザーボードのBIOS設定やファンコントロールソフトで行えます。

静音性を重視する場合は、低負荷時のファン回転数を下げ、高負荷時のみ回転数を上げる設定にすることで、騒音と冷却性能のバランスを取れます。

ただし、RTX5070のような高発熱GPUを搭載している場合は、常時ある程度のファン回転数を維持した方が、温度の急上昇を防げます。

サーマルペーストの定期交換

CPUとCPUクーラーの接触面に塗布されているサーマルペーストは、時間の経過とともに劣化し、熱伝導効率が低下します。

一般的に、サーマルペーストの交換時期は2年から3年とされていますが、高負荷で使用している場合は、1年から2年での交換を検討した方がいいでしょう。

サーマルペーストの交換は、CPUクーラーを取り外し、古いペーストをアルコールで拭き取った後、新しいペーストを米粒大程度塗布して、CPUクーラーを再装着します。

この作業により、CPU温度を5度から10度下げられることもあり、冷却性能の回復に効果的です。

ただし、BTOパソコンや完成品パソコンの場合、CPUクーラーの取り外しが保証対象外になる可能性があるため、保証期間中は避けた方が無難です。

冷却性能とコストのバランスを考える

冷却性能とコストのバランスを考える

必要十分な冷却性能とは何か

冷却性能を追求すればするほど、コストは上昇していきます。

では一体どこまで冷却性能を高めればいいのでしょうか。

答えはシンプルで、サーマルスロットリングが発動しない温度を維持できれば十分です。

RTX5070の場合、GPU温度が83度を超えるとサーマルスロットリングが発動し始めるため、ゲームプレイ時の最高温度を80度以下に抑えることが目標になります。

Core Ultra 7 265KやRyzen 7 9800X3Dの場合、CPU温度が90度を超えるとサーマルスロットリングが発動するため、ゲームプレイ時の最高温度を85度以下に抑えられれば十分です。

この温度を達成するには、ケースファン4基構成と大型空冷CPUクーラーで実現できるため、追加費用は1万円から1万5,000円程度で済みます。

オーバースペックな冷却は不要

一方で、GPU温度を60度以下、CPU温度を60度以下に抑えるような過剰な冷却システムは、コストに見合った効果が得られません。

360mm簡易水冷クーラーと大型ケースに10基以上のケースファンを搭載するような構成は、追加費用が5万円を超えることもあり、その投資を他のコンポーネントに回した方が、全体的な性能向上につながります。

例えば、過剰な冷却システムに5万円を投資するよりも、その予算でRTX5070からRTX5070Tiにアップグレードした方が、ゲーム性能は確実に向上します。

冷却性能は、必要十分なレベルを確保した上で、残りの予算をGPUやCPU、メモリ、SSDといった性能に直結するコンポーネントに振り分けるのが、最もバランスの取れた選択になります。

長期的なコストパフォーマンス

冷却性能への投資は、短期的には追加コストとして見えますが、長期的には大きなコストパフォーマンスを発揮します。

適切な冷却システムを構築することで、GPUやCPUの寿命が延び、5年から7年の長期使用が可能になります。

一方、冷却性能が不十分なシステムでは、3年から4年で故障や性能低下が発生し、買い替えを余儀なくされることもあります。

冷却システムへの1万円から2万円の追加投資で、システム全体の寿命が2年から3年延びるなら、年間コストで考えると5,000円から1万円の節約になります。

さらに、冷却性能が高いシステムは、中古市場での評価も高く、買い替え時の下取り価格も上昇する傾向があります。

このように、冷却性能への投資は、長期的な視点で見ると非常に合理的な選択なのです。

冷却性能を最大化する周辺環境の整備

冷却性能を最大化する周辺環境の整備

設置場所の選定が意外と重要

PCケース自体の冷却性能が優れていても、設置場所が不適切だと、その性能を十分に発揮できません。

デスク下の狭いスペースや、壁際に密着させた配置では、吸気と排気が妨げられ、ケース内温度が5度から10度も上昇してしまう可能性があるからです。

理想的な設置場所は、ケース前面と背面に最低でも10cm以上の空間を確保できる場所です。

特に、フロントパネルから吸気するタイプのケースでは、前面の空間確保が冷却性能に直結します。

デスク上に設置できれば最も理想的ですが、スペースの制約がある場合は、デスク下でも前面と背面に十分な空間を確保できる配置を心がけましょう。

また、直射日光が当たる場所や、暖房器具の近くは避けるべきです。

室温管理も冷却性能の一部

PC内部の冷却性能をどれだけ高めても、室温が高ければ冷却効率は低下します。

夏場の室温が30度を超える環境では、どれだけ優れた冷却システムでも、GPU温度を80度以下に抑えるのは困難になります。

エアコンで室温を25度前後に保つことで、PC内部の温度を5度から10度下げられ、冷却システムの効率を最大化できます。

冷房費用を節約するために室温を高めに設定すると、PCの冷却性能が低下し、結果的にファン回転数が上昇して消費電力が増加するという悪循環に陥ります。

室温25度を維持することで、PCの消費電力を抑えつつ、冷却性能を最大化できるため、トータルでの電気代は大きく変わらないことが多いのです。

ケーブルマネジメントで内部エアフローを改善

ケース内部のケーブル配線が乱雑だと、エアフローが妨げられ、冷却効率が低下します。

特に、GPUやCPUクーラー周辺にケーブルが密集していると、冷気の流れが遮られ、局所的に温度が上昇してしまいますよね。

BTOパソコンや完成品パソコンでも、購入後に自分でケーブルマネジメントを見直すことで、ケース内温度を2度から5度下げられることがあります。

ケーブルマネジメントの基本は、電源ケーブルやSATAケーブルをケース背面の裏配線スペースに通し、ケース内部の空間を最大限確保することです。

結束バンドやマジックテープでケーブルをまとめ、エアフローの経路から外すことで、冷気がスムーズに流れるようになります。

この作業は30分から1時間程度で完了し、冷却性能の向上に直結するため、ぜひ実施したいメンテナンスです。

よくある質問

よくある質問

RTX5070に標準の冷却で十分ですか

RTX5070を標準構成のBTOパソコンに搭載した場合、冷却性能は必要最低限のレベルにとどまります。

ケースファンが前面1基、背面1基の合計2基のみで、CPUクーラーも標準の小型空冷クーラーという構成では、ゲームプレイ時にGPU温度が80度を超え、CPU温度が85度を超える可能性が高いです。

サーマルスロットリングが発動するギリギリのラインで動作することになるため、長期的な安定性を考えると、ケースファンの増設とCPUクーラーのアップグレードを強くおすすめします。

空冷と水冷どちらを選ぶべきですか

Core Ultra 7 265KやRyzen 7 9800X3DといったミドルハイCPUであれば、大型空冷CPUクーラーで十分な冷却性能が得られます。

DEEPCOOLのAK620やNoctuaのNH-D15クラスの空冷クーラーなら、CPU温度を80度以下に抑えられ、静音性も優れています。

水冷クーラーは、Core Ultra 9 285KやRyzen 9 9950X3Dといった最上位CPUを搭載する場合や、ケース内の美観を重視する場合に選択するとよいでしょう。

コストパフォーマンスを重視するなら、大型空冷クーラーが最適解になります。

ケースファンは何基必要ですか

RTX5070を搭載したゲーミングPCでは、最低でも4基のケースファンが必要です。

前面2基で冷気を取り込み、背面1基と天板1基で排気する構成が、最もバランスの取れたエアフローを実現します。

予算に余裕があれば、前面3基、背面1基、天板2基の合計6基構成にすることで、さらに冷却性能を高められます。

ただし、6基を超える構成は、コストに見合った効果が得られにくいため、必要十分なレベルは4基から6基と考えてよいでしょう。

Gen.5 SSDは冷却が必要ですか

PCIe Gen.5 SSDは、読込速度が14,000MB/s超と非常に高速ですが、その代償として発熱も極めて高くなります。

ヒートシンクなしで使用すると、SSD温度が90度を超え、サーマルスロットリングが発動して性能が半減することもあります。

Gen.5 SSDを選択する場合は、必ず大型ヒートシンク付きモデルを選ぶか、マザーボードにM.2スロット用の大型ヒートシンクが装備されているか確認しましょう。

コストパフォーマンスを重視するなら、Gen.4 SSDでも十分な性能が得られ、冷却の心配も少ないため、現時点ではGen.4が主流になっています。

冷却性能を上げると電気代は増えますか

ケースファンを増設すると、1基あたり2Wから3W程度の消費電力が増加しますが、年間の電気代に換算すると数百円程度の増加にとどまります。

一方、冷却性能が向上することで、GPUやCPUの温度が下がり、ファン回転数を抑えられるため、全体の消費電力はほとんど変わらないか、むしろ減少することもあります。

簡易水冷クーラーのポンプは5Wから10W程度の消費電力ですが、これも年間電気代で1,000円から2,000円程度の増加です。

冷却性能向上による電気代の増加は微々たるもので、気にする必要はほとんどないでしょう。

完成品PCの冷却性能は改善できますか

完成品パソコンでも、購入後に冷却性能を改善することは可能です。

最も簡単な方法は、ケースファンを追加することで、ケースに空きファンスロットがあれば、自分で120mmまたは140mmファンを購入して取り付けられます。

ファン1基あたり1,000円から2,000円程度で、工具もプラスドライバー1本あれば作業できます。

CPUクーラーの交換は、やや難易度が高くなりますが、大型空冷クーラーへの交換で冷却性能を大幅に向上させられます。

ただし、保証期間中の改造は保証対象外になる可能性があるため、保証内容を確認してから実施しましょう。

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